高温低电阻测试仪器高温绝缘电阻高低温介电温谱测试仪冷热台高温介电温谱测试仪铁电分析仪压电系数测试仪热释电系数测试仪PVDF 薄膜极化TSDC热刺激电流测试仪高压极化电源薄膜高压功率放大器多通道介电测试系统高温四探针高温退火炉简易探针台小型探针台中端探针台双面探针天综合性分析探针台高低温探针台高低温真空探针台电介质充放电系统高压TSDC激光测振仪200V功率放大器500V功率放大器700V功率放大器1kV功率放大器2kV功率放大器4kV功率放大器5kV功率放大器8kV功率放大器10kV功率放大器20kV功率放大器30kV功率放大器40kV功率放大器高低温绝缘电阻5kV/HS功率放大器10kV/HS功率放大器20kV/HS功率放大器500V多通道功率放大器2kV多通道功率放大器高电场介电、损耗、漏电流测试系统高速脉冲电压模块热释电系数测试仪表面电荷测量系统功能材料科研仪器静电计电线电缆耐电痕试验仪高频脉冲耐电晕高压漆膜连续性电压击穿试验仪闭孔温度、破孔温度测试仪电弱点测试仪50点耐压测试系统隔膜气密性测试系统脉冲电声法(PEA)直流或交流场下的空间电荷测量系统长期耐腐蚀老化试验平台耐电弧试验仪低压漏电起痕试验仪高压漏电起痕试验仪漆包线电压击穿试验仪高频高压绝缘电阻、介电测试系统行业检测设备忆阻器单元研发测试方案纳米发电机测试方案电运输特性测试方案mosfet测试方案半导体晶圆测试方案锂电池生产工程的解决方案介电材料的解决方案材料测试解决方案电迁移评估系统-AMI系列电迁移评估系统-AME系列电迁移评估系统-AMQPCB压接型IGBT器件封装的电热力多物理量均衡调控方法大功率新能源精彩视频干货文章亮点详解测量技巧

半导体电子环氧塑封料(EMC)的耐电痕无卤阻燃测试

目前硅基半导体芯片所使用的封装材料主要是环氧塑封料(EMC),对其电学性能的测试除了高低温介电温谱(介电常数)、常温高温电场强度(电击穿)及常温高温绝缘电阻(体积电阻率)测试以外,耐电痕无卤阻燃也是非常重要的电学性能指标之一。

电痕是指电应力和电解杂质在相互作用下会在材料的表面(或内部)产生导电通道。耐局部放电特性和耐电痕绝缘设计对EMC来说十分重要,因为当EMC内部出现未填充区域或空隙时,不仅会导致其绝缘强度下降,还会因为空隙中电荷的集中而产生局部放电,导致EMC性能劣化并对芯片产生破坏。衡量EMC耐电痕特性的指标是相比电痕化指数(CTI),按照绝缘材料的CTI指标范围可将其分为5类,只有CTI≥600V的EMC才可应用于功率电子器件的封装。当然,无论是功率电子器件还是常规半导体器件,EMC的无卤阻燃特性是不变的。

北京华测试验仪器有限公司所生产的HCDH-2耐漏电起痕试验仪被广泛应用于半导体、新能源、家用电器等行业,符合GB/T4207、IEC60112、IEC60335、UL746A等标准。一体化机身设计,采用10寸触控屏控制,智能程度高,可实现试验过程的无人化操作;铂金电极和全向可调节机构配合精准的试验电压电流(±1%)使得试验数据更加准确。

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